Đặc điểm chính của thủy tinh borosilicate cao 3.3 là: không bong tróc, không độc hại, không vị; Độ trong suốt tốt, vẻ ngoài sạch đẹp, rào cản tốt, thoáng khí, vật liệu thủy tinh borosilicate cao, có ưu điểm là chịu nhiệt độ cao, chống đóng băng, chịu áp suất, chống vệ sinh, không chỉ có thể chịu được vi khuẩn ở nhiệt độ cao mà còn có thể bảo quản ở nhiệt độ thấp. Thủy tinh borosilicate cao còn được gọi là thủy tinh cứng, là một quy trình chế biến tiên tiến được tạo thành.
Kính borosilicate 3.3 là loại kính chuyên dụng được sử dụng cho nhiều ứng dụng công nghiệp và khoa học. Nó có khả năng chống sốc nhiệt tốt hơn kính thông thường, cho phép sử dụng trong nhiều ứng dụng khác nhau như thiết bị phòng thí nghiệm, thiết bị y tế và chip bán dẫn. Kính borosilicate 3.3 cũng có độ bền hóa học và độ trong quang học vượt trội so với các loại kính khác.
Khả năng chịu nhiệt vượt trội
Độ trong suốt cực cao
Độ bền hóa học cao
Sức mạnh cơ học tuyệt vời
Khi nói đến việc sử dụng công nghệ chip bán dẫn bằng thủy tinh borosilicate, vật liệu này có nhiều ưu điểm hơn so với chip silicon truyền thống.
1. Borosilicate có thể chịu được nhiệt độ cao hơn mà không bị ảnh hưởng bởi nhiệt độ hoặc áp suất thay đổi như silicon khi tiếp xúc với điều kiện khắc nghiệt. Điều này làm cho chúng trở nên lý tưởng cho các thiết bị điện tử chịu nhiệt độ cao cũng như các sản phẩm khác yêu cầu kiểm soát nhiệt độ chính xác—chẳng hạn như một số loại máy laser hoặc máy chụp X-quang, nơi độ chính xác cần phải là tối quan trọng do bản chất nguy hiểm tiềm tàng của bức xạ mà chúng phát ra nếu không được chứa đúng cách trong vật liệu vỏ của chúng.
2. Độ bền đáng kể của Borosilicate có nghĩa là những con chip này có thể được làm mỏng hơn nhiều so với những con chip sử dụng tấm silicon – một điểm cộng lớn cho bất kỳ thiết bị nào cần khả năng thu nhỏ như điện thoại thông minh hoặc máy tính bảng có không gian bên trong rất hạn chế cho các thành phần như bộ xử lý hoặc mô-đun bộ nhớ đòi hỏi lượng điện năng lớn nhưng đồng thời có yêu cầu về khối lượng thấp.
Độ dày của kính dao động từ 2,0mm đến 25mm,
Kích thước: 1150*850 1700*1150 1830*2440 1950*2440
Tối đa 3660*2440mm, Có sẵn các kích thước tùy chỉnh khác.
Định dạng cắt sẵn, xử lý cạnh, tôi luyện, khoan, phủ, v.v.
Số lượng đặt hàng tối thiểu: 2 tấn, công suất: 50 tấn/ngày, phương pháp đóng gói: thùng gỗ.
Cuối cùng, các đặc tính cách điện tuyệt vời của borosilicate khiến chúng trở thành ứng cử viên tuyệt vời cho các thiết kế mạch phức tạp, nơi cách điện giữa mỗi lớp là điều cần thiết để ngăn ngừa hiện tượng đoản mạch xảy ra trong quá trình vận hành - điều này đặc biệt quan trọng khi xử lý điện áp cao có thể gây ra thiệt hại không thể phục hồi nếu cho phép dòng điện không được kiểm soát chạy qua các khu vực nhạy cảm trên bo mạch. Tất cả những điều này kết hợp lại với nhau khiến thủy tinh borosilicate 3.3 trở thành giải pháp đặc biệt phù hợp bất cứ khi nào cần vật liệu có độ bền cao, hoạt động đáng tin cậy trong điều kiện khắc nghiệt đồng thời cũng cung cấp các đặc tính cách điện đặc biệt. Vì những vật liệu này không bị oxy hóa (gỉ) như các bộ phận kim loại, chúng hoàn hảo để đảm bảo độ tin cậy lâu dài trong môi trường khắc nghiệt, nơi tiếp xúc có thể khiến kim loại thông thường bị ăn mòn theo thời gian.